Intel confía el futuro de la informática a la “realidad mezclada”

Intel ha desvelado diversas plataformas informáticas que mezclan la realidad virtual con la realidad aumentada en el foro de desarrolladores (IDF) que ha organizado los pasados días en San Francisco y que deberían dar nueva savia a la informática en los próximos años. Su principal apuesta, de todas formas, es que los centros de datos sean más inteligentes y puedan estructurar y extraer mayor valor al alud de datos que provendrá de las decenas de miles de millones de sensores y dispositivos IoT repartidos por las ciudades, coches y artilugios de todo tipo.

Intel Developer Forum (IDF) es un evento pensado para que la comunidad de desarrolladores pueda hacer diversas aplicaciones con las plataformas y herramientas informáticas proporcionadas por Intel. De ahí que no se presenten dispositivos concretos y terminados sino conjuntos de hardware y software que generen nuevos usos y aplicaciones. Y más este año, que Intel ha dejado de lado su tradicional presentación de ordenadores más potentes y se ha volcado en lo que deben ser sus nuevos generadores de negocio en torno a 5G, IoT, conducción automática y, especialmente, la inclusión de programas de inteligencia artificial en sus procesadores Xeon de centros de datos.

A nivel de usuario final y pensando en los nuevos ordenadores portátiles y sobremesa de los próximos meses, Intel confirmó que ya ha enviado a los integradores sus procesadores Core de séptima generación, conocidos con el nombre de código KabyLake y que sustituirán a los actuales SkyLake. Son procesadores fabricados con las mismas reglas de 14 nanómetros, aunque se han optimizado para que ofrezcan mayor rendimiento y menor consumo de energía. Permitirán reproducir y generar contenidos en 4K sin necesidad de tarjeta gráfica separada e incluirán USB Tipo C, Thunderbolt 3 y HDCR 2.2 en modo nativo.

Los ordenadores basados en KabyLake deberían encontrarse este mismo otoño en las tiendas, aunque Intel no dejó claro si habrán versiones de los procesadores para equipos de sobremesa y portátiles o, de momento, sólo para estos últimos. La próxima generación de procesadores de 10 nanómetros, la CannonLake, debería haberse presentado ahora, pero hace meses que se anunció que se posponía. Brian Krzanich, máximo responsable de Intel, confirmó en su presentación en el IDF que CannonLake estará disponible durante la segunda mitad de 2017.

La fabricación de chips de 10 nanómetros está muy adelantada por parte de Intel y la compañía ha obtenido la licencia para fabricar el año que viene procesadores con esta tecnología para ARM. Será la primera vez que Intel fabrique chips para terceros y así rentabilizará más sus plantas de producción de chips. Supondrá una competencia para TSMC, Samsung y Globalfoundries, las compañías que ahora fabrican chips para terceros, aparte de propios, como Qualcomm, Apple o NVidia. De momento, LG ha confirmado que le dará a Intel parte de sus pedidos.

La nueva frontera de la informática se basa, según Intel, en fusionar la realidad virtual con la real y así proporcionar una mayor interactuación entre ambos mundos y conseguir una mejor experiencia. La compañía ha acuñado los términos de “mixed reality” y “merged reality” (realidad mezclada y fusionada) para describir la unión entre lo que es propiamente real y lo que se conoce normalmente como realidad virtual y realidad aumentada.

Esta fusión de diversas realidades se facilita con el Proyecto Alloy, una plataforma que consta de un chip integrado y de cámaras duales con tecnología Real Sense. Alloy permite, por ejemplo, ver las manos propias dentro de una imagen de realidad virtual, o, en general, realidad aumentada dentro de la realidad virtual. Intel mostró un prototipo de casco que integra la tecnología necesaria para visualizarla, sin necesidad de proceso externo. Las herramientas de desarrollo estarán disponibles a partir de la segunda mitad del año que viene, aunque la tecnología se presentará a final de este año.

Otra de las plataformas desveladas por Intel es Joule, adaptada a los sensores IoT y que permite proporcionar una suerte de “sentidos humanos” a estos dispositivos con la tecnología Real Sense. Relacionadas con esta “realidad fusionada” están los kit de desarrollo Euclid y Curie y la plataforma Aero para drones. Otra herramienta que puede dar nueva vida a las transmisiones televisivas, especialmente las deportivas, es la que genera múltiples ángulos de visión en tiempo real. Por ejemplo, un partido de baloncesto, siempre que previamente se haya digitalizado la pista y colocado diversas cámaras alrededor de ella. El reto para los desarrolladores es sacar aplicaciones convincentes y útiles. De momento, Airbus ya ha mostrado su interés para algunos procesos de fabricación de sus aviones, según Intel.

Intel dedicó toda la segunda sesión del IDF a los centros de datos y las herramientas que permiten estructurar, sistematizar y extraer información útil de los trillones de datos o metadatos generados por las decenas de miles de millones de dispositivos IoT y sensores repartidos por todo el mundo. Intel quiere situar en el corazón de los centros de datos su nuevo procesador Xeon Phi, que estará disponible a partir del año que viene, y que incluye múltiples programas y algoritmos que permiten a las máquinas aprender por sí mismas y sacar información relevante, lo que se conoce como “Deep Learning” o aprendizaje profundo, que forma parte de la más amplia “inteligencia artificial”.

Para mejorar la comunicación de este ingente flujo de datos, Intel también desveló la próxima inclusión de la fotónica en las redes y procesadores. La idea es combinar un láser semiconductor con un circuito integrado para que los datos puedan ser enviados y recibidos a través de la luz, con fotones, y no con electrones. Otro de los temas que Intel dio relevancia fue la fabricación de chips a medida o programables, gracias a la compra que hizo a finales del año pasado de Altera, uno de los grandes especialistas en este campo, y por el que pagó 16.700 millones de dólares.