Samsung anunció la firma de un acuerdo con Globalfoundries, empresa deEstados Unidos, lo que supone una medida que ayudaría a expandir la producción, en un mercado donde cuenta con un gran competidor, TSMC, para ofrecer los pedidos de grandes clientes como Apple.
En un comunicado, Samsung dijo que había accedido a conceder licencias de su tecnología de fabricación de chips en 3 dimensiones, llamado FinFET, a GlobalFoundries, una firma con sede en Nueva York, el que se trata, además del segundo mayor fabricante de chips de contrato del mundo.
Samsung también dijo que planea comenzar la producción en masa de chips de fundición con la tecnología FinFET de 14 nanómetros en el cuarto trimestre. Estos son más pequeños que sus homólogos y, al mismo tiempo consumen hasta un 35% menos de energía y ofrecen un rendimiento un 20% mayor, de acuerdo con las palabras de los portavoces de Samsung.
Su rival TSMC, que utiliza principalmente la tecnología de procesamiento de 28 nanómetros, acaba de comenzar la fabricación de los más pequeños chips de 20 nanómetros durante el pasado mes de marzo. También está desarrollando una tecnología destinada a hacer aún más pequeños los chiops basados en tecnología FinFET de 16 nanómetros.
El jueves, TSMC, firma de origen taiwanés, reportó su octavo trimestre consecutivo de crecimiento de beneficios.
Los medios de comunicación de Corea publicaron esta semana, como refleja Reuters, que el jefe del negocio de componentes de Samsung, Kwon Oh-hyun, envió una nota interna a los empleados de la empresa explicando de que su chip de fundición y procesamiento móvil es un negocio ahora “en crisis” e instando a la empresa a moverse más rápido en este mercado.
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