Toshiba inicia los primeros pasos para la producción de chips 3D
Los chips en 3D colocan celdas de almacenamiento en capaz, lo que aumenta su capacidad manteniendo un tamaño reducido.
Toshiba ha puesto en marcha un proyecto que es el primer paso hacia un nuevo tipo de chips de memoria que podrán mejorar de manera importante la capacidad de almacenamiento a un menor coste, y que serían ideales para dispositivos electrónicos como cámaras, smartphones o tabletas
El pasado viernes la compañía japonesa inauguró una gran expansión de un edificio de su fábrica en Yokkaichi que está operada conjuntamente por Toshiba y SandDisk a través de una joint venture.
La construcción, que durará un año, hará que la producción se amplíe para aumentar la capacidad de fabricación de chips para la memoria NAND Flash, además de acomodar un proceso de fabricación convencional más avanzado para una primera generación de técnicas de producción de chips en 3D.
Se espera que los chips en 3D sean el siguiente gran paso en el mercado de las memorias; el truco consiste en hacer celdas de memoria en capas. Utilizando este método se puede conseguir más capacidad de almacenamiento mientras se mantienen los chips lo suficientemente pequeños como para poder utilizarlos en los dispositivos electrónicos más avanzados.
El proyecto, aseguran en Infoworld, también pone de manifiesto las intenciones de Toshiba de mantener el liderazgo en el competitivo mercado de memoria flash y la creencia de la compañía de que el mercado continuará expandiéndose.