Press release

Fibocom lanza el módulo 5G FM350 junto a Intel y MediaTek para inspirar nuevas soluciones 5G en PC

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Fibocom (Stock Code: 300638), proveedor líder a nivel mundial de soluciones inalámbricas para IoT (Internet de las Cosas) y módulos de comunicación inalámbricos, anunció hoy el lanzamiento conjunto del módulo inalámbrico 5 G FM350. En una asociación con Intel y MediaTek, el FM350 de Fibocom se encuentra diseñado para ofrecer conectividad inalámbrica 5G de alta velocidad que permite mejorar la compatibilidad con plataformas de PC y la experiencia del usuario.

Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: https://www.businesswire.com/news/home/20210629005542/es/

Inspire New 5G Solutions for PC (Photo: Fibocom)

Inspire New 5G Solutions for PC (Photo: Fibocom)

Basado en la plataforma de conjuntos de chips T700 de MediaTek, el módulo FM350 de Fibocom es compatible con la banda 5G NR Sub-6 con hasta 4.67 Gbps de velocidad de subida y 1.25 Gbps de velocidad de bajada (teóricamente).

Con compatibilidad para las arquitecturas de red independiente (SA) y no independiente (NSA) 5G, el módulo 5G FM350 de Fibocom 5G también ofrece compatibilidad con versiones anteriores, como los estándares de red LTE/WCDMA, que ayuda a reducir la complejidad en la configuración de productos finales.

El módulo FM350 de Fibocom es ideal para PC (laptop, desktop, tablet, etc.) y compatible con los sistemas operativos Windows, Linux y Chrome. Diseñado con el factor de forma M.2, el módulo tiene varias interfaces, incluyendo PCIe 3.0, USIM, I2C, Body SAR, MIPI Tuner, antena sintonizable, etc. Esto permite desplegar el potencial de la tecnología celular para satisfacer la demanda de aplicaciones de banda ancha de alta velocidad. Además, el FM350 tiene una eSIM integrada, lo que brinda a los usuarios finales la flexibilidad de seleccionar perfiles de operadores. Por otro lado, es compatible con GNSS, incluyendo GPS, GLONASS, BeiDou y Galileo.

El módulo FM350 de Fibocom cuenta con certificación internacional de organismos regulatorios regionales, operadores principales e instituciones del sector, además de obtener aprobación para la certificación técnica de diversos laboratorios.

“Estamos muy contentos de asociarnos con Intel y MediaTek para ofrecer una nueva generación de soluciones 5G para PC. Basado en el conjunto de chips T700 de MediaTek, el módulo 5G FM350 de Fibocom es un excelente paso en la proliferación del 5G en PC, que permite a usuarios conectarse en forma ininterrumpida a las redes 5G de todo el mundo. El módulo es una incorporación excelente a nuestra familia de módulos inalámbricos 5G, que hace posible un ancho de banda de alta velocidad y una experiencia segura de PC de la mano de la tecnología 5G”, señaló Tiger Ying, director ejecutivo de Fibocom.

“Intel se esfuerza por ofrecer la mejor experiencia posible en todas nuestras plataformas de computación móvil. Con un acceso inalámbrico en cualquier momento y lugar junto a velocidades de varios gigabit (siempre que estén disponibles), la tecnología 5G permite a los usuarios de PC modernas conectadas a mantenerse productivos y disfrutar de la próxima generación de aplicaciones.1 Es un placer colaborar con Fibocom y MediaTek en el lanzamiento de la nueva Intel® 5G Solution 5000. Juntos, ofrecemos capacidades 5G líderes para las últimas plataformas móviles de 11va generación Intel® Core™”, señaló Eric A. McLaughlin, vicepresidente de Client Computing Group y GM Wireless Solutions Group, Intel Corporation.

“La plataforma T700 de MediaTek está ayudando a redefinir la próxima generación de experiencias de PC. Con tecnología pionera en módem 5G, el nuevo módulo ofrecerá experiencias conectadas a los consumidores en cualquier lugar en velocidades de datos inigualables, desplegando un mayor potencial para la productividad, los juegos e incluso el entretenimiento tanto si los usuarios se encuentran en su hogar como en movimiento”, destacó el Dr. JC Hsu, vicepresidente corporativo y gerente general de la Unidad de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. “Esperamos continuar trabajando con Intel y Fibocom para llevar las tecnologías más novedosas a los consumidores de todo el mundo”.

Acerca de Fibocom

Fibocom es un proveedor global líder de soluciones y módulos de comunicación inalámbrica en el sector de la IoT (Internet de las cosas), además de ser el primer proveedor de módulos inalámbricos de China en cotizar en bolsa (código de valores: 300638). Ofrecemos soluciones de comunicación inalámbrica IoT de extremo a extremo para operadores de telecomunicaciones, fabricantes de equipos de IoT e integradores de sistemas de IoT. Con una amplia experiencia y más de dos décadas en el ámbito de la tecnología de comunicación M2M e IoT, tenemos la capacidad de desarrollar, de manera totalmente independiente, módulos de comunicación inalámbrica de alto rendimiento 5G, LTE/LTE-A, NB-IoT/LTE-M, Android Smart, automotrices, WCDMA/HSPA(+), GSM/GPRS, Wi-Fi, GNSS, etc. Además de proporcionar soluciones de comunicación de IoT confiables, cómodas, seguras e inteligentes para casi todas las industrias verticales, contamos con las herramientas para personalizar los módulos de IoT más eficientes y óptimos de acuerdo con requisitos especiales.


1 Visite www.intel.com/PerformanceIndex (conectividad) para obtener más información

El texto original en el idioma fuente de este comunicado es la versión oficial autorizada. Las traducciones solo se suministran como adaptación y deben cotejarse con el texto en el idioma fuente, que es la única versión del texto que tendrá un efecto legal.