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Intel está preparando el lanzamiento de su tecnología de fotónica de silicio con la que intenta incrementar el ancho de banda no sólo para las redes del centro de datos, sino también dentro de los propios servidores al reemplazar las conexiones de cobre con fibra óptica.

El fabricante de procesadores asegura que la fotónica de silicio revolucionará los centros de datos y los dispositivos móviles combinando señales ópticas con electrónicas e integrando la fibra çoptica dentro de los centros de datos.

Lo que hace esta tecnología es embeber el láser dentro del chip y llevar las señales de luz en guías de ondas de silicio, de forma de la fibra óptica puede reemplazar el cableado de cobre. Intel lleva doce años trabajando en este campo y ha desarrollado un estándar para los conectores en rack del centro de datos que funciona a 16Tbps. Ahora, lo que está en camino es el mercado de chips basados en esta tecnología.

No decimos nada nuevo al afirmar que los centros de datos están creciendo, que las distancias a las que es necesario conectar el hardware se han incrementado, y que los cables de cobre se quedan cortos ante esta situación; se trata de cables pesados que limitan la densidad de los sistemas y bloquean un espacio que podría ser utilizado para la refrigeración, por ejemplo.

La fotónica de silicio no sólo soluciona el tema del crecimiento de los datos, sino el del cableado. Lo que ha hecho Intel es trabajar en un método de fabricación para hacer dispositivos ópticos baratos y a gran escala; ademas ha desarrollado chips de silicio que pueden enviar y recibir datos a través de fibra óptica; después ha trabajado en la manera de colocar estos chips en la placa base utilizando diseños simples y modulares, e incluso ha ayudado a crear el cable MXC y los conectores.

Intel pretende que la fotónica de silicio se utilice tanto dentro de los servidores como entre servidores, reemplazando conexiones que se está utilizando actualmente, como PCIe o Ethernet. Este deseo, no obstante, es el primer paso, porque la tecnología podría aplicarse a la informática de alto rendimiento, a la infraestructura de telecomunicaciones e incluso a la electrónica de consumo.

En algunos pruebas, Intel ha demostrado como la fotónica de silicio es capaz de transferir datos a 100Gbps; a 1,6Tbps con un cable MXC; a 25Gbps en distancias de casi un kilómetro.

Se espera que la tecnología aparezca primero como parte de Intel Rack Scale Architecture, aunque todo lo referente a la fecha sigue sin confirmación.