El gigante de la informática Intel Corporation ha anunciado la consecución de la primera conexión óptica de silicio, con láser integrado, que puede alcanzar tasas de transmisión de hasta 50 Gbps.
Este chip experimental de Intel permitiría incrementar el rendimiento de los ordenadores y ahorrar espacio y energía. Los centros de datos o las supercomputadoras del futuro podrían tener sus componentes repartidos por un edificio o incluso todo un campus, sin que esto suponga una ralentización de las comunicaciones, que se producirían a altas velocidades.
El avance de Intel representa un paso más a la hora de sustituir los electrones por los rayos de luz para el transporte de datos. Con ayuda de esta potencia sería posible el desarrollo de pantallas 3D del tamaño de una pared.
“La obtención del primer enlace fotónico de silicio de 50Gbps del mundo con láser híbrido de silicio supone un logro importante en nuestro objetivo a largo plazo para la “siliconización” de la fotónica y para ofrecer comunicaciones ópticas de bajo coste y alto ancho de banda en y alrededor de los PC y servidores del futuro”, ha destacado Justin Rattner, director de tecnología en Intel y director de Intel Labs.
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