Intel ya tiene en el mercado su solución 4G LTE para tablets y ultrabooks

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Afirma Intel que con el crecimiento de las redes 4G LTE los usuarios querrán tener esta conectividad disponible en todo tipo de dispositivos.

Intel ha anunciado el lanzamiento comercial de su solución 4G LTE multimodo y multibanda, con la plataforma Intel XMM 7160 que viene incorporada en la versión LTE de la tableta Samsung Galaxy Tab 3, que está disponible en los mercados europeos y asiáticos.

Además, Intel ha expandido su catálogo de soluciones de conectividad 4G LTE con la presentación de sus nuevos módulos PCIe (PCI Express) M.2 que, como expresa la firma en su comunicado, está fabricada “para dotar de conectividad 4G a tabletas, terminales Ultrabook y dispositivos 2 en 1”.

De acuerdo con Hermann Eul, vicepresidente y director general de la división de movilidad y comunicaciones de Intel, “conforme las redes LTE sigan extendiéndose a gran ritmo, la conectividad 4G pasará a convertirse en un elemento con el que los consumidores esperarán contar en dispositivos que irán desde smartphones y tabletas hasta los propios ordenadores portátiles”.

Explica el comunicado emitido por la compañía fabricante que “el Intel XMM 7160 es una de las soluciones LTE multibanda y multimodo más pequeñas y con el consumo más reducido del mundo, de cuantas hay disponibles para teléfonos y tabletas”. Esta solución ofrece una conectividad fluida y sin interrupciones bajo redes 2G, 3G y 4G LTE, permite soportar hasta 15 bandas LTE simultáneas y es compatible con la tecnología de voz por LTE (VoLTE).

Además, los nuevos módulos LTE PCIe M.2 que Intel acaba de presentar son de bajo coste, y “se ofrecen en un formato estandarizado con el fin de incorporar conectividad de datos multimodo (2G/3G/4G LTE) para una amplia variedad de dispositivos”. El módulo M.2 de Intel destaca por ser compatible con múltiples bandas de frecuencia LTE, permitiendo gozar de roaming a nivel mundial.

Pronto se comercializarán productos basados en los módulos M.2 de Intel, de mano de Huawei, Sierra Wireless y Telit. Intel prevé que la comercialización de estos módulos a nivel mundial comience en 2014, en las tabletas y sistemas Ultrabook de los varios fabricanten socios.


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